白皮书
Thermal properties of selected Formlabs SLA resins
Thermal properties of selected Formlabs SLA resins
以下是所选 Formlabs SLA 树脂的热性能数据。请将此数据与挑选适用的树脂材料中的信息以及所选材料的技术数据表 (TDS) 搭配使用，以选择树脂并评估打印部件。如果没有材料数据，请选择最接近的类似材料，并根据需要进行内推或外推。有关其他请求，请联系 Formlabs Support 或您的销售代表。
导热性
下表列出了现有的导热数据：
| Resin | Thermal Conductivity (W/m-K) | RSD (%) |
|---|---|---|
| Rigid 10K Resin V1 | 0.621 | 0.3 |
| Tough 1500 Resin V1 | 0.311 | 0.66 |
| Tough 2000 Resin V1 | 0.270 | 0.80 |
| ESD Resin V1 | 0.305 | 0.75 |
| Clear Resin V2 | 0.28 | |
| Clear Resin V5 | 0.54 |
金属的平均电导率大于 30W/m-K。相比之下，无填充树脂（不包括 Rigid 树脂家族）的导热系数在 0.25－0.35W/m-K 之间，属于中低热导体。这些树脂是比金属更好的绝缘体，但效果不如专门用于绝缘的材料。
比热和热容量
Formlabs 使用差示扫描量热法 (DSC) 测量了部分树脂的热容量。下表显示了 25°C 下的热容量。
| 树脂类型 | 25°C 时的热容量 (J/gK) | 状态 |
|---|---|---|
| Black Resin V5 | 1.9 | 后固化 |
| Clear Resin V5 | 1.8 | 后固化 |
| Grey Resin V5 | 1.8 | 后固化 |
| White Resin V5 | 1.5 | 后固化 |
| Fast Model Resin | 4.3 | 后固化 |
| Tough 1500 Resin V2 | 2.0 | 后固化 |
| Tough 2000 Resin | 2.0 | 后固化 |
| Durable Resin V2.1 | 2.1 | 后固化 |
| Rigid 4000 Resin | 1.9 | 后固化 |
| Rigid 10K Resin | 1.7 | 后固化 |
| High Temp Resin V2 | 1.7 | 后固化 |
热膨胀系数 (CTE)
有关经 ASTM 测试的性能，请参阅我们的树脂数据表。但 Formlabs 尚未正式测试过许多其他性能。
| 树脂类型 | CTE (um/m°C) | 温度范围 | 状态 |
|---|---|---|---|
| Clear Resin V4 | 122.4 | 0－150°C | 后固化 |
| High Temp Resin V1 | 87.5 | 0－150°C | 后固化 |
| Durable Resin V1 | 145.1 | 23－50°C | 后固化 |
| Castable Resin V2 | 188.0 | 0－150°C | 后固化 |
| Rigid 10K Resin | 46.0 | 0－150°C | 后固化 |
| Clear Resin V5 | 114.1 | -30－140°C | 后固化 |
玻璃化温度
为了确定玻璃化转变温度，使用动态机械分析 (DMA) 对 3 × 12 × 60 mm 的样品进行了测试。
| 树脂类型 | 玻璃化转变温度 (°C) |
|---|---|
| Black Resin V5 | 92°C |
| Clear Resin V5 | 96°C |
| Grey Resin V5 | 104°C |
| White Resin V5 | 105°C |
| Fast Model Resin | 94°C |
| Tough 1500 Resin V2 | 116°C |
| Tough 2000 Resin | 97°C |
| Durable Resin V2.1 | 77°C |
| Rigid 4000 Resin | 117°C |
| Rigid 10K Resin | 147°C |
| High Temp Resin V2 | 188°C |
| Flame Retardant Resin | 129°C |