白皮书

使用 High Temp Resin

High Temp Resin 是一款专为高热应用下的功能性成型技术所设计的树脂。请了解其技术规格和最佳用途。

注意：

为避免损坏设备，请查看文章挑选适用的树脂材料中的树脂槽兼容性表，以确认您使用的树脂槽与相应材料兼容。

Form 2：避免在标准树脂槽中存放该材料超过一个月，或在 Resin Tank LT 中存放超过两个月，以防止树脂泄漏和随之而来的损坏。

该材料最显著的特征是其热变形温度，即材料在特定荷载下变形时的温度。对于 High Temp Resin，热挠曲温度为 238°[email protected]（V2 (FLHTAM02)）和 289°[email protected]（V1 (FLHTAM01)）。

High Temp Resin 适用于需在最低负载时耐受高温的应用。该材料几乎不会弯曲，但是 High Temp Resin 不可用于打印卡扣配件和活动铰链。

注：

如需进一步了解 High Temp Resin 的性能或特定材料属性，请参阅安全数据表 (SDS) 和技术数据表 (TDS)。请始终参阅安全数据表并将其作为主要信息来源，以了解 Formlabs 材料的安全性能和处理方法。

建议用于

不建议用于：

与其他材料的对比

如需了解 High Temp Resin 的机械性能信息，请参阅 High Temp Resin V2 (FLHTAM02) 和 V1 (FLHTAM01) 的数据表。如需进一步了解各类 Formlabs 树脂的性能特性，请参阅材料性能数据表文档库。

注意：

在标准树脂槽中使用 High Temp Resin 进行打印时，应定期观察树脂槽弹性层的清晰度。High Temp Resin 在打印时需要更大的剥离力，因此会缩短树脂槽的使用寿命。根据需要更换树脂槽。

安装或更新 PreForm，然后设置下一个打印任务。

在 PreForm 中准备打印模型：

High Temp Resin 可用于 25、50 和 100 微米打印层厚。只有珠宝大小或更小的物件才可以使用 25 微米的打印设置。以 25 微米打印和以 50 微米打印的唯一区别就是表面光洁度更好。不过打印质量是一样的。

注意：

请勿混淆 V2 (FLHTAM02) 和 V1 (FLHTAM01)。

使用 High Temp Resin 需要更大的激光功率。保持打印件尺寸较小，并在构建平台上移动部件，尤其是在 25 微米精度下打印时。

打印 High Temp Resin 部件时请务必添加支撑。请避免使用 High Temp Resin 直接在构建平台上打印部件，因为部件与构建平台表面之间可能会出现粘附问题。当打印大尺寸或者非常重的物件时，请增加支撑接触点的尺寸或密度。否则，若支撑接触点太小，模型可能会与支撑脱离。

使用 High Temp Resin 打印的部件的后处理过程与 Formlabs 标准树脂的后处理步骤略有不同。

Form Wash 可搅拌溶剂以清洗部件，在清洗达到设定时间后从中取出部件。请按照支持文档 Form Wash 时间设置的说明来清洗部件。应特别注意与机械性能或生物相容性要求相关的信息。
使用 Finish Kit 时，在第一个清洗桶中清洗 5 分钟，然后转移到第二个更干净的清洗桶中再清洗 5 分钟。
请勿在异丙醇 (IPA) 中冲洗 High Temp Resin 超过 6 分钟，否则部件会吸收 IPA。
从漂洗桶中取出部件，待其完全风干后再进行后固化。如果部件未完全干燥，在后固化过程中受到光线和热量的照射后会开裂。

对使用 High Temp Resin 打印的部件进行后处理时，请使用标准支撑去除和打磨技术。

High Temp Resin 需要进行后固化才能达到最佳机械性能和高热挠温度 (HDT)。请参阅 Form Cure 时间和温度设置，查看后固化要求。

注意：

High Temp Resin v2 有多种后固化选项。为实现最高热变形温度 (HDT)，请在使用 Form Cure 后，在非食品类烤炉中加热后固化部件。请参阅技术数据表，了解不同选项如何影响机械性能，并选择最适合预期应用的后固化选项。