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烧制和上釉 Ceramic Resin V1

烧制和上釉 Ceramic Resin V1

注：

Formlabs 已淘汰此材料，不再供货。有关其他 Formlabs 材料的信息，请访问 选择合适的材料。

陶瓷应在窑炉或熔炉中烧制，在此过程中，聚合物基体会燃烧殆尽，模型则会转变为二氧化硅陶瓷部件。

使用 Ceramic Resin V1 创建烧制陶瓷部件需要

特殊设备，包括可使用 8 号锥（1271°C）或更高温度的窑炉/熔炉，并配有主动式外部通风和数字时间/温度控制。Formlabs 提供了烧制方案，并对烧制过程的每个阶段进行了说明。烧制后，涂抹高温釉。可将这些说明作为指导原则，且在某些情况下修改工作流程后的效果可能会更好。

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Ceramic Resin V1 的打印成功率低于标准 Formlabs 材料，因此需要比其他 Formlabs 产品更高的技能和注意力。Ceramic Resin V1 对部件设计和打印计划有特殊要求。某些模型需要进行修改才能烧制良好。

注：

将 Ceramic Resin V1 打印件放入主动通风的窑炉中烧制，烧制温度至少为锥 8，以烧尽材料中的光敏聚合物，制成全陶瓷的最终部件。

如果部件未按预期成型，请参考故障排除原因和解决方案列表。

烧制方案和说明

总时间（分钟）升温时间（分钟）温度（°C）阶段
000Ramp 1（升温 1）
240240240
720480 240Burnout Hold（烧尽保温）
78060300
84060300
1173 3331271Ramp 2（升温 2）
1178 51271Sintering Hold（烧结保温）
123860900Cool Down（冷却）
1688 4500

第 1 个斜坡

在第 1 个斜坡阶段，部件将加热至 240°C 以进行烧结。

燃烧

Ceramic Resin V1 以聚合物基体进行打印，在燃烧阶段将其去除。在烧制温度（240°C）下，陶瓷颗粒尚未熔合，松散地结合在一起形成粉体。

燃烧阶段应足够长，以便完全去除聚合物基体。部分燃烧会导致在升温阶段蒸汽压力升高，蒸汽逸出时会导致出现裂纹和变形。较薄的壁（小于 6mm）烧尽所需时间较短，往往具有最佳的表面质量和精度。非常厚的截面（厚度大于 10mm）需要很长的燃烧时间。

根据烧制部件的最大截面厚度设置 Burnout Hold（Burnout 保持时间）（240°C 下的时间）。部件可以在 Burnout Hold（固化停顿）温度下额外停留一段时间，而不会出现问题。在 300°C 下短暂二次保持可确保在升温 2 之前烧尽所有聚合物。

提示：

例如，最大壁厚为 15mm 的部件应在 240°C 下保持 15 小时，然后在 300°C 下保持 1 小时。壁厚最大为 4mm 的部件应在 240°C 下保持 4 小时，然后在 300°C 下保持 1 小时。

第 2 阶段

第 2 阶段是烧结前的升温阶段。Formlabs 建议将升温速率设置为每分钟 3°C，以便均匀加热部件。

壁厚变化较大的部件可通过降低升温速率来获得更好的打印效果。设计为整个部件壁厚均匀的部件可以更快地进行斜坡处理。

烧结

在烧结过程中，Ceramic Resin V1 中的二氧化硅颗粒熔合在一起，形成固体部件。颗粒变成半液体状态，使其能够收缩在一起，变得更加致密。Ceramic Resin V1 在烧结过程中会收缩 15%，密度高达 90%。

当 Ceramic Resin V1 正确烧结后，材料会变得略微半透明且防水。使用 Ceramic Resin V1 打印的部件在 1250°C 至 1300°C 的温度下烧制。Formlabs 建议在 1271°C 下保持 5 分钟。降低最高温度或保温时间会使部件更加多孔，玻璃化程度降低。

如果需要特定尺寸，请通过缩放模型来补偿收缩。请参阅设计指南，了解有关如何正确缩放和支撑模型的更多信息。

冷却

在最高温度和 900°C 之间，以窑炉的自由降温速率冷却。快速冷却阶段可限制额外的塌陷。在 900°C 至室温之间以每分钟 2°C 的受控速率冷却，以避免结构开裂。

提示：

 

许多窑炉的自然冷却并非线性。编程最后一步，以确保冷却速率恒定。

上釉说明

对 Ceramic Resin V1 打印件进行上釉处理，使其触感光滑。如果使用餐具安全釉料，成品部件可以接触食品。虽然 Ceramic Resin 烧制到锥 8 通常是防水的，但除非上釉，否则不被视为餐具安全。Formlabs Ceramic Resin V1 可与高温釉料搭配使用。在烧制的陶瓷素坯上刷涂两层薄釉，每层釉料之间要充分干燥。

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